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国内低温热熔压敏胶研究瓶颈初步探讨

2013年02月20日
   热熔压敏胶块是以热塑性弹性体为基体树脂,通过加入增黏树脂、增塑剂、抗氧剂和其它助剂等混熔而成的一类不含溶剂的胶粘剂。传统型热熔压敏胶的使用温度通常在160-180℃之间,在此条件下进行操作,不仅消耗了大量电能(不利于节能降耗),而且显著降低了涂布机的使用寿命;同时也极易使卫生用品的基材流延膜(聚乙烯膜)出现烫皱、烫破等现象,而胶粘剂也容易老化分解、结焦、堵塞喉管和喷胶嘴等,从而对操作工人的安全性要求大大增加。

    低温型热熔压敏胶的使用温度低于140℃,其在较低温度下比传统型热熔压敏胶具有更低的熔融黏度,能更有效地渗入棉芯、能耗低和不易烫破基材等特点,从而明显降低了卫生用品的残留气味,并且具有较高的自由度来选择成本较低的原材料。低温型热熔压敏胶的研制目前主要集中在物理改性方面,从配方中的基本原料着手,改变原有传统型的弹性体和增黏树脂体系,或引入结构相似的、与弹性体具有很好相容性的物质(如黏度调节剂、离聚物树脂等),使其涂布工艺从传统的高温操作转变为低温操作。

 国内对于低温型热熔压敏胶的研究目前还处于起步阶段,绝大多数企业采用的仍为传统型热熔压敏胶,主要是由于低温型在成本上要稍高于传统型,但在节能降耗方面具有很强的优势。山东大学材料科学与工程学院的张荣军等根据热熔压敏胶的工艺条件进行了中低温型热熔压敏胶的研究。国外企业中,国民淀粉公司已经开发出使用温度为120℃的热熔压敏胶,其熔融黏度在1100-1200mPa•s之间;Shell、Henkel、Swift和芬得利等跨国企业也相继开发出使用温度为140-150℃的热熔压敏胶,其熔融黏度在800~1200mPa•s之间。

    从当今科技发展趋势来看,低能耗、低污染和高安全性的生产是今后发展的首要要求,也是可持续发展的最终目标。低温型热熔压敏胶的改性研究已经过十多年的发展历程,很多配方也已进入了工业化阶段。虽然此类胶粘剂符合环保要求,但其生产成本高于传统型热熔压敏胶,从而制约了其进一步发展。因此,低温型热熔压敏胶的生产和研究开发仍集中在几家大型的跨国公司,国内中小型企业仍生产传统的高温型热熔压敏胶。随着国内节能减排指标的进一步明确,高能耗生产势必会逐渐淡出市场,低能耗生产将受到社会鼓励与推广,其应用前景将非常广阔。
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